【國立臺灣大學】 書函 主旨:國家科學及技術委員會(下稱國科會)與德國聯邦教育及研究部(BMBF)共同徵求「2025-2028年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」,校內作業時程如說明二,逾期恕不受理,請查照轉知。

  • 2024-07-19
  • 李宜蓁