【國立臺灣大學】書函 主旨:國家科學及技術委員會(下稱國科會)與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求「2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期)」,自112年7月14日起受理申請,校內作業時程如說明四,逾期不予受理,請查照轉知。

  • 2023-07-18
  • 李宜蓁