[碩士班] 資工系與早稻田大學2023雙聯學位已經開放申請

  • 2023-10-05
  • 宋欣薏(職務代理)



資工系與早稻田大學雙聯學位已經開放申請，申請時間到10/25，相關申請事宜如下公告，歡迎碩班同學申請。
 
本所與早稻田大學大學院基幹理工學研究科情報理工．情報通信專攻（以下簡稱「早大」）根據雙方所簽訂之跨國雙學位計畫實施備忘錄，供雙方碩士班學生參加碩士雙學位計畫。
 
名額：
1名碩士生
 
甄選：
需經指導教授同意後向本系提出申請，並經本系審查通過後方可向早大提出入學申請並接受早大審查。
 
說明：
1.    申請者需於臺大就讀至少一學期後方得申請。
2.    前往早大留學前需修滿二分之一(四門課十二學分)以上之畢業學分，其中不含「專題討論、專題研究、碩士論文」等課。
3.    授與學位與畢業條件：
  • 早大授與學位名稱：修士（工學）（Master of Engineering）。
  • 早大畢業條件：在學學籍兩年，修滿早大畢業所需之三十學分（其中包含於臺大修了之學分（最高可抵免十學分）、於早大留學修畢課程七至十六學分、特別實驗一至二學分、演習十二學分。日文選修並不包含於本計畫之中）、提出碩士論文並且通過碩士論文審查。
  • 滿足早大畢業要求及取得臺大學位後方能獲得早大碩士學位。
4.    申請資訊詳見早大網頁：https://www.waseda.jp/inst/cie/en/to-waseda/ddp
 
欲申請者請於10/25(三)17:00前向系辦提出申請。需繳交資料如下：
  • 報名表(請見附檔)
  • 英文成績單
  • 托福/雅思成績或日語檢定成績
  • 英文讀書計畫
 
本計畫報名表及雙聯畢業生心得分享請見附件。